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            中科君芯攜最新汽車級IGBT產品亮相2018物博會

            發布日期:2018-09-15    【字號:  

            2018915-18,由工業和信息化部、科學技術部和江蘇省人民政府聯合主辦的2018世界物聯網博覽會(WIoT)在無錫太湖國際博覽中心舉辦。中科君芯攜IGBT晶圓及最新汽車級IGBT產品亮相物博會。

            作為國內領先、國際一流的IGBT芯片及整體解決方案公司,中科君芯瞄準新能源汽車領域,推出了針對汽車市場的通用型IGBT模塊,集科技與顏值于一身,為新能源汽車國產化發展保駕護航。

            中科君芯推出新能源汽車用IGBT產品,具備國際領先技術優勢的高性能超大電流密度,DCS技術,單顆IGBT芯片電流達到400A以上,具有很高的可靠性,適合汽車嚴酷的運行對IGBT高強度的壽命密切相關的要求,性能及參數達到國際一流水平。


            全新汽車級品質IGBT通過產品優化設計和改進生產工藝技術,與行業標準相比,具有更強的溫度循環和抗熱沖擊能力。憑借優良的機械強度和功率循環能力,君芯科技將提供一個適用于多種汽車應用的高可靠性、高性價比的解決方案。

            未來,隨著政府的加持及物聯網生態鏈的逐漸完善,以全新的解決方案建設物聯網社會的智慧城市,提供高強度壽命和可靠性的功率器件的新能源車前景可期,而中科君芯推出的車用IGBT模塊,為智慧城市、未來出行產業打造可靠的解決方案,成為其中一份堅實的力量。

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