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            展會快訊|中科君芯攜高質量產品亮相2019世界物聯網博覽會

            發布日期:2019-09-11    【字號:  

              2019年9月7日至9月10日,由工業和信息化部、江蘇省人民政府主辦,江蘇省工業和信息文化廳、無錫市人民政府承辦的2019世界物聯網博覽會在江蘇無錫太湖國際會展中心盛大舉行。本屆物博會以“融合創新、萬物智聯”為主題,眾多跨國公司、海內外知名物聯網產業鏈廠商參展亮相,生動展示國內外物聯網領域創新成果、最新產品及典型應用。江蘇中科君芯科技有限公司作為國內領先、國際一流的IGBT芯片及整體解決方案提供商,攜自主研發的IGBT芯片、單管、模塊等系列產品重磅亮相本次盛會。




             本次物聯網博覽會,中科君芯展臺人流如潮,君芯的產品和技術展示吸引了國內外行業用戶的高度關注,來自不同應用領域的專業觀眾與公司團隊人員進行了熱烈的溝通及合作交流。中科君芯展示的產品也頗具亮點,展示了最新一代Trench Field-stop技術的1200V系列IGBT芯片及單管、模塊產品,君芯的產品采用先進的溝槽柵場截止型技術,具有低損耗、高頻率、高結溫、寬安全工作區的優點,滿足客戶對功率半導體器件在多個領域的應用需求,開展便吸引了展館內專業受眾的注意力。




              作為國內業界的領軍者,中科君芯是國內率先開發出Trench FS技術并實現量產的企業。中科君芯專注于IGBT及配套FRD等芯片的開發,目前已經形成了極具市場競爭力的650V、1200V、1700V系列產品,同時也在3300V及以上超高壓等級IGBT芯片上取得了重要突破,是目前國內唯一全面掌握650V-6500V全電壓IGBT芯片技術的企業,處于國內領先地位。中科君芯的產品憑借優異的性能表現,除了應用于感應加熱、逆變焊機、通用變頻行業外,也適用于新能源、UPS等多個領域。




             未來,中科君芯將秉承初衷,臻于至善,砥礪前行,不斷探索,深挖國內市場潛力,以質量、技術為核心競爭力,竭誠為客戶提供高品質、高可靠性及高性價比的產品和全方位的服務。






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