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            中科君芯參加埃森焊接與切割展 --做國內領先國際一流的IGBT芯片

            發布日期:2015-07-01    【字號:  

            2015年第二十屆北京·埃森焊接與切割展覽會616號在上海新國際展覽中心舉行。作為目前國內外公認的最具影響力的專業焊接展覽會,此次埃森焊接展邀請了國內外諸多知名企業品牌參加。中科君芯作為國內領先的芯片設計公司,,受邀并攜帶極具性能優勢和性價比的產品及方案參加此次盛會。

            會上中科君芯向業界展示了完全自主研發的逆變焊機領域650V、1200V系列IGBT芯片及單管、模塊產品,并通過現場測試向客戶演示中科君芯IGBT在焊機應用中的良好性能表現。

            國際一流的芯片設計團隊和能力,一流的芯片加工制造,一流的器件封裝測試,中科君芯一直通過嚴謹苛刻的質量管控,來打造精益求精的高品質IGBT產品。。公司IGBT產品擁有極低的導通及開關損耗,正溫度系數易于并聯,高可靠性及熱穩定性,良好的參數一致性,,極大地滿足焊機行業客戶對器件的需求。


            展會期間,諸多國內知名焊機新老客戶蒞臨君芯展臺洽談,對君芯IGBT器件表示了較高的信心和濃厚的興趣,。中科君芯IGBT產品及技術展示引起了國內外焊機行業的廣泛關注和贊譽。


            展會3天期間發放宣傳資料四千多份,接待參觀人數2000余人,獲得有效客戶信息200多家,效果非常理想。




            作為國內自主IGBT芯片開發的領軍企業,中科君芯一直致力于IGBT核心芯片技術的自主設計和開發,其前身是中國科學院微電子研究所及中國物聯網研究發展中心兩個研究團隊,最早始于上世紀80年代,至今已有近30年的技術積累,是國內率先實現國產IGBT自主研發和規?;慨a的企業。此次埃森焊接與切割展,中科君芯向世界展示中國IGBT芯片設計、工藝、封裝和應用等全套技術。




             

             

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