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            設備名稱:PVA聲掃描顯微鏡

            生產廠商:PVATePLa

            功能簡介:

            該設備用于器件失效分析,觀察芯片及封裝內部空洞、缺陷等

            性能簡介:

            掃描模式:A,B,C,D,G,P,T,X,3D掃描;掃描分辨率:±0.1um;掃描范圍:420×420mm;探頭最高頻率:400MHz

             

            設備名稱:靜電測試儀

             

            生產廠商:HANWA ELECTRONIC

            功能簡介:

            用于HBM/MM模型ESD測試和LATCHUP閂鎖測試,最大可PIN腳數為256PIN。

            性能簡介:

            PIN腳數:256PIN

            最大HBM電壓:±8000V

            最大MM電壓:±4000V

            閂鎖測試電壓:35V,1A

             

            設備名稱:X射線熒光測量系統

            生產廠商:OXFORD

            功能簡介:

            該設備用于測試器件的鍍層厚度

            性能簡介:

            能夠同時測試4層鍍層厚度(底材上),分辨率1uin;光譜處理器:4096通道

             

            設備名稱:金屬封裝器件開封機

            生產廠商:銳鋒先科技術有限公司

            功能簡介:

            該設備用于對器件開帽

            性能簡介:

            開封樣品尺寸直徑:1mm-20mm;

             

            設備名稱:ELITE  ETCH  ACID 開封機

            生產廠商:

            功能簡介:

            該設備用于無損開帽,分析器件內部損傷特性

            性能簡介:

            20℃-250℃化工溫度范圍;液體流量:1-6ml/minute;氮氣流量:2.0lpm

             

            設備名稱:立體顯微鏡

            生產廠商:HAWK

            功能簡介:

            該設備用于芯片的鏡檢,三維成像

            性能簡介:

            最大放大倍數200×

             

            設備名稱:實體顯微鏡

            生產廠商:奧林巴斯

            功能簡介:

            該設備用于芯片的鏡檢

            性能簡介:

            具有超寬視野正像觀察筒(F.N22mm),30°,載物臺8英寸×8英寸,行程210mm×210mm,物鏡最大倍數100×

             

            設備名稱:臺式掃描電鏡


            生產廠商:日本電子

            功能簡介:

            該設備用于半導體產品芯片級的失效分析

            性能簡介:

            放大倍率:10 X -60000 X


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